2024年招聘计划--招聘工艺工程师10人

负责半导体晶圆切割、研磨、抛光、清洗设备入场、安装和调试；

负责半导体晶圆旋涂光刻工艺调试，对半导体晶圆的性能进行测量表征

协助芯片工艺各个节点的开发、优化和生产

编制产品的工艺文件，设计工艺装备并负责工艺工装的验证和改进工作

对产品的工艺布局进行管理和维护，及进一步改进工艺的合理化建议

负责新工艺试验，协助新产品开发，做好现有工艺的监督与维。

半导体、微电子、物理、电子、材料等相关专业，本科以上学历；

工资待遇年薪不低于50万